금속 프레스 금형 몰드베이스
2025-03-27 01:11:46
SG MOLD의 프레스 금형 플레이트는 전자 제품 생산을 위한 정밀 금속 가공용으로 설계된 비표준 맞춤형 제품입니다.S50C 소재를 사용하여 내구성과 치수 안정성을 높였으며, 소형·정밀 전자 부품 대량 생산에 적합합니다.
제품 특성
소재(Material): S50C
생산 주기: 약 8일 (소형 제품 기준 5~7일 내 출고 가능)
가공 특성: 정밀 드릴링, 밀링, 전자 부품용 고정도 가공
검사 장비: 출고 전 전수 3차원 측정(CMM) 검사 (내부 관리용, 성적서 미제공)
적용 분야
스마트폰 및 IT 기기 전자 부품 금형
커넥터, 단자 등 정밀 전자 부품 가공
소형 금속 하우징 및 전자기기 부품
납품 및 운송
출고 지역: 중국(위해, 상하이, 연태 항구)
운송 방식: 해상 운송 / 육상 운송
도착 항구: 인천 / 부산
배송 소요: 선적 후 1~3일 내 한국 도착
고객 가치
전자 산업 특화: 소형·정밀 부품 가공 최적화
빠른 납기: 평균 8일, 긴급 제작 시 단축 가능
품질 안정성: 정밀 가공 및 전수 검사로 균일한 품질 제공