플라스틱 사출 금형 구조 설명｜A판·B판·몰드베이스의 역할과 차이

1. A판(A Plate)이란 무엇인가?

A판은 일반적으로 고정측 플레이트(정형판, 상부 고정판) 로 불리며,
플라스틱 금형의 상부(고정측) 에 위치하는 핵심 구조 부품입니다.

A판의 주요 역할은 다음과 같습니다.

• 정형(Core/Cavity 중 고정측)의 정확한 위치 고정

• 사출 시 발생하는 고압 사출력의 직접적인 지지

• 사출기 고정 플래튼(Fixed Platen) 과의 체결부 역할

실제 금형 구조에서는
A판에 스프루 부시(Sprue Bush), 러너 연결부, 냉각 회로가 함께 설계되는 경우가 많아
단순한 고정판이 아닌 사출 유입과 열 제어의 중심 부품이라 볼 수 있습니다.

따라서 A판은
충분한 강성, 변형 최소화 설계, 가공 정밀도가 동시에 요구됩니다.

2. 몰드베이스(Mold Base)란 무엇인가?

몰드베이스는 금형 전체를 지지하는 기초 구조 프레임으로,
A판과 B판을 포함하여 금형을 하나의 완성된 시스템으로 구성하는 역할을 합니다.

몰드베이스의 핵심 기능은 다음과 같습니다.

• 금형 전체 하중 및 반복 개폐 하중의 안정적 지지

• 금형 정렬 정확도 유지

• 장시간 생산 시 구조 변형 방지

일반적으로 몰드베이스는
고강도 강재를 사용하여 제작되며,
사출기의 이동 플래튼(Moving Platen) 과 체결됩니다.

특히 비표준 몰드베이스의 경우
제품 형상, 캐비티 배열, 슬라이드 구조에 따라
프레임 두께·판 구성·가이드 구조가 모두 달라지므로
단순 규격품이 아닌 맞춤 설계 영역에 해당합니다.

3. B판(B Plate)이란 무엇인가?

B판은 이동측 플레이트(하부 고정판) 로 불리며,
A판과 마주보는 하부(이동측) 에 위치합니다.

B판의 주요 역할은 다음과 같습니다.

• 동형(Core/Cavity 중 이동측)의 고정

• 금형 개폐 시 제품 탈형 공간 형성

• 이젝터 시스템(핀, 플레이트 등) 장착 기반 제공

B판은 사출기 이동 플래튼과 함께 움직이며,
제품 성형 후 정확하고 안정적인 탈형을 책임지는 부품입니다.

이 때문에 B판은
평행도, 직각도, 표면 조도 등 가공 정밀도 요구 수준이 매우 높으며,
이젝터 구동 시 발생하는 반복 하중까지 고려한 설계가 필요합니다.

4. A판·몰드베이스·B판의 구조적 관계

플라스틱 금형에서
A판, 몰드베이스, B판은 각각 독립된 부품이 아니라
하나의 구조 시스템으로 작동합니다.

• A판 → 사출 안정성과 형상 기준 유지

• 몰드베이스 → 전체 구조 강성 및 정렬 기준 확보

• B판 → 탈형 안정성과 생산 반복성 보장

이 중 어느 하나라도 설계·가공·조립이 불완전할 경우
금형 수명 단축, 제품 불량, 생산성 저하로 직결됩니다.

마무리

A판, 몰드베이스, B판은
플라스틱 금형에서 단순한 “판재 부품”이 아닌
정밀 금형 제작의 구조적 핵심 요소입니다.

이들 구성 요소에 대한 정확한 이해는
금형 설계 단계에서의 합리적인 구조 판단은 물론,
비표준 몰드베이스 선택과 제작 품질 평가의 기준이 됩니다.

금형 구조와 몰드베이스 설계가 고민된다면
실제 제작 경험을 바탕으로 한 전문적인 검토가 반드시 필요합니다.